±2μm精度
膜厚10–500μm可调,实测误差小于±2微米
表面可控微粘
粘性梯度可调,不出油、不掉胶、不污染芯片
宽温域稳定
耐温-40℃~200℃,湿热85℃/85%RH及150℃下结合力不衰减
生物相容性
通过相关生物安全性评估,适用于医疗器械场景
芯片转运易污染
采用半凝胶态有机硅薄膜,表面微粘可调,杜绝出油掉胶
防爆阀响应不一致
定制100±3μm弹性体膜,确保气压触发形变高度一致性
复合膜厚度难达标
按±1μm级分档筛选,满足台湾客户高精度交付要求
需求诊断
深度对接应用场景与性能边界条件
配方开发
基于交联密度与补强材料调控物性参数
小试验证
在无尘产线完成批次工艺适配与可靠性测试
量产交付
全自动线稳定输出,支持分档精度交付
能否定制不同厚度和粘性的组合?
可以。我们支持10–500μm厚度与梯度微粘性自由匹配。
高温高湿环境下膜材会失效吗?
产品经85℃/85%RH及150℃老化测试,结合力与弹性保持稳定。
是否提供薄膜应用技术支持?
提供跨领域应用建议,包括贴合、剥离、转移等工艺参考。